導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制線路板板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：

（一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；

（二）導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；

（三）導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：

（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；

（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

塞孔分為樹脂塞孔和電鍍塞孔。

樹脂塞孔：使用不含溶劑（Solvent）性質油墨塞孔，除可補足一般油墨較不易塞滿問題，更可降低油墨受熱而產生“裂縫”。一般為縱橫比較大的孔徑時使用。